三星HBM3E猛砍30%价格!存储芯片市场格局生变
一场由三星电子发起的HBM3E价格战正在全球存储市场掀起波澜,降价30%的激进策略直指英伟达供应链份额,可能重塑AI芯片内存市场格局。
一场由三星电子发起的HBM3E价格战正在全球存储市场掀起波澜,降价30%的激进策略直指英伟达供应链份额,可能重塑AI芯片内存市场格局。
三星电子突然对12层HBM3E芯片给出30%的折扣,市场立刻炸开了锅。不少人闻风而动,认定存储行业的“价格战”狼烟四起,是时候撤退观望了。但我得说,这种惯性思维,很可能让你错过AI时代最关键的结构性机会。在我看,HBM3E这波降价,根本不是什么利空,反而是一次
美光持续推动存储技术创新,以满足全球日益增长的先进计算需求,尤其是在人工智能和智能汽车等前沿领域。公司推出的HBM3E 12层堆叠36GB内存,正是其在高带宽存储领域的重要进展,为AI应用带来了突破性的性能提升。这款内存专为高频宽计算场景设计,能够为AI训练与
目前SK海力士是英伟达主要的HBM供应商,已经提供了8层和12层堆叠的HBM3E,而且准备供应HBM4,用于英伟达下一代基于Rubin架构GPU构建的AI加速器。相比之下,与SK海力士差不多同一时期提供HBM3E样品的三星落后很多,一直无法通过英伟达的验证,直
格隆汇9月22日|三星电子股价一度上涨3.6%,此前韩国媒体报道称,其12层堆叠HBM3E芯片产品通过英伟达测试。花旗分析师Peter Lee在报告中写道,预计三星HBM3e认证结果将于9月末或10月初公布。该公司将受益于其恢复的HBM竞争力和近期内存产品价格
三星在多次尝试失败后,最近通过了Nvidia对其第五代12层HBM3E产品的认证测试。虽然三星最初将成为Nvidia的第三家供应商,排在SK海力士(SK Hynix)和美光科技之后,供应量有限,但这一认证对这家韩国科技巨头来说是一个重要里程碑。